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    SMT貼片的工藝流程是怎樣的一個過程

    發布時間:2020-07-25 編輯作者:金致卓 閱讀:5897

    SMT是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種技術,也是當下電子組裝行業zui為流行的一種技術和工藝,也是目前眾多PCB板廠家的手選。今天小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。


    SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢冊,返修。

    1、絲?。豪眉す怃摼W將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)、SMT貼片鋼網,位于SMT生產線的zui前端。


    2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的zui前端或檢冊設備的后面。


    3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。


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    4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


    5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


    6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


    7、檢冊:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢冊。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢冊(AOI)、X-RAY檢冊系統、功能測試儀等。位置根據檢冊的需要,可以配置在生產線合適的地方。


    8、返修:其作用是對檢冊出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


    以上就是關于SMT貼片工藝流程的介紹,相信大家應該都有所了解。雖然不同生產廠采用的SMT貼片加工設備會有所不同,但主要的生產流程就是以上八大工藝規范。


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